1. Plot the 1-D temperature profile with analytical solution
(temperature vs fin length)
1) Analytical Solution
Fin의 미소면적에 대해 대류에 의한 열의 손실을 고려하여 열전달식을 세워 보면,
---------- (1)
한편 미소변화량은 다음과 같이 나타낼 수 있다.
---------- (2)
(1), (2)에서
heat generation or loss
열의 발생이나 손실이 없고, 단면적이 길이 에 따라 일정하기 때문에 heatflux는 일정하다. 따라서 다음의 미분방정식이 성립한다.
여기서 가 에 관계없는 상수라고 가정하면 는 다음과 같이 의 함수로 나타낼 수 있다.
, * Boundary conditions
따라서 다음의 간단한 열전
heat-transfer coefficient)
직렬 고체층을 통과하는 열속 (heatflux)은 구동력, 즉 총괄 온도차 ΔT에 비례한다.
열 교환기에서 구동력은 Th-Tc로 택할 수 있다. 여기서 Th는 뜨거운 유체의 온도이고, Tc는 찬 유체의 온도이다.
Th-Tc항을 총괄 국부 온도차 (overall local temperature difference)ΔT이다.
그림 1에서와 같이
3. 냉각판의 설계와 해석 결과
(1) Consider a cold plate fabricated from aluminum (k=190W/mK) with regularly spaced rectangular channels through which the water is passed. Using the nodal network shown in the figure and assuming the top surface of the cold plate to be insulated, determine the nodal temperatures.
Temperature at node
dx=2.5mm dy=4mm
23.7843
23.9499
24.2245
24
Heat Transfer by Conduction)
(1) Fourier 법칙
푸리에의 법칙은 전도열전달 해석에 있어 기본을 구성하는 개념이다. 이 법칙은 기초적인 원리라기보다는 경험과 실험적 증거로부터 얻은 일반식이다. 전도에서 열흐름 방향은 등온선에 수직이다. 또한 전도 열유속은 온도가 낮은 방향으로 향하며 등온선에 수직
the short
length of the fins laterally, rather than longitudinally down
the long length.
Focused on placing the jets at the end of the fins and using them to induce air flow longitudinally down the length of the fin
The primary jet to emanate directly through the heat sink base and entrain and expel air laterally over the height of the fins through a matrix of synthetic jets
(LED 패키지 내에서의 열전달)→(패키지에서 PCB로의 열전달)→(PCB에서 히트싱크로의 열전달)→(히트싱크 내에서의 열전달)→(히트싱크로 부터 외부 환경으로의 열전달)
-열전달(heat transfer)은 서로 다른 물질 간의 온도차에 의해 이루어짐
-열전달을 전도, 대류, 복사의 3가지 형
2. Discussion
이번 실험의 목표는 TGA와 DTA/DSC의 원리와 특징을 이해하고 Calcium Oxalate Monohydrate의 열분해 반응에 대한 이해와 이를 TGA -DTA/DSC 기기를 이용하여 열분해 해서 반응 온도에 따라 화합물의 특성을 분석하는 방법을 익히는 것이었다.
ICTAC(국제 열 측정 연합)에 의한 열분석 정의에 따르면, 열분석
heat transfer coefficient값의 문제점.
Convection heat transfer coefficient가 일정하다고 생각했으나 실제실험에서는 조원들의 움직임이나 실험실 문의 여닫음에 의해서 Forced convection이 일어났을 가능성이 있다. Forced convection이 일어나지 않았다고 생각하더라도 Free convection시에 온도구배에 의해서 실제로 Convection he
To prevent silicon from agglomerating
→ should cool the solid quickly
Rapid cooling
→ large thermal gradient in crystal
Postulate K=20W/m K
Diameter of wafer: 10-20 cm
L (latent heat of fusion) = 340 cal/g
Temperature gradient in silicon CZ (dT/dx) : 100°C/cm